随着以GaN和SiC为代表的第三代半导体的兴起，高效大功率LED作为半导体光源，相比传统照明光源，更节能、使用寿命更长、使用电压更低、开光时间更短。大功率LED技术迅速发展，有着极为广阔的应用前景，而器件的可靠性是实现其广泛应用的保证。

　　将LED本身的结构而已，可将广义上的大功率LED光源分为4大类，一类是以SMD表面贴片封装的光源、一类是单颗仿流明LED光源、另一类是以集成高密度型封装LED光源、最后一类是以COB基板型封装的光源。

　　SMD贴片光源

　　SMD光源是指表面贴装发光二极管，具有发光角度大,生产效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点，有助于生产效率提高，以及不同设施应用。目前立洋股份最新产品倒装新品FE30/FE35系列，采用进口EMC支架，支持1A大电流出入，最高功率可达3W，光通量高达400lm，同时彻底消除了由金线引起的漏电、闪烁、死灯等多种可靠性问题。同时FE30/FE35专利Molding设计，相对于上一代平面封装产品，提高10%-15%出光率，由于增加了前射面积，使产品热通道更顺畅，更易于二次配光。FE30/FE35的市场定位非常明确：取代传统1W仿流明产品，升级平面EMC3030产品、陶瓷基板3030/3535产品，替代类似XPG系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。

　　因产品具有：体积小、发光角度大、抗UV能力强等特性，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多种形式照明光源。广泛应用于内照明、广告装饰、城市亮化等领域。

　　COB基板型LED光源

　　COB封装是指芯片直接在基板上进行绑定封装，主要解决小功率芯片制造大功率LED产品的问题，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势，具有超轻薄、防撞抗压、发光角度接近180°、散热能力强等优点，具有更优秀的光学漫散色浑光效果。以立洋股份最新倒装集成COB系列产品D4046为例：无金线封装，采用立洋股份自主研发的新型焊接工艺，支持大电流输入，输入电流可达同等正装产品的1.5倍，同时还具备高密度封装，小面积高流明输出等特点。D4046A的出现，很好的解决了集成光源导热问题，倒装的结构，使它的热通道更顺畅，大大提升了产品使用寿命!

　　COB光源因其独有的产品特性被广泛应用于室内外照明、筒灯、工矿灯、射灯、轨道灯等各种领域。

　　集成高密度型封装LED光源

　　集成高密度封装产品通常使用单层或双层铝基板作为热沉，把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上，LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据所需功率的大小确定底座上排列芯片的数目，使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装。

　　此类产品主要应用与户外照明、路灯、探照灯、投光灯等领域。